Comment RELEASE CLAMP devient-il le gardien du traitement des plaquettes semi-conductrices ?

La conception de haute précision PINCE DE DÉGAGEMENT doit prendre en compte plusieurs aspects pour faire face aux exigences strictes du traitement des plaquettes semi-conductrices.
Sélectionnez des matériaux de haute pureté tels que l'acier inoxydable, la céramique ou des alliages spéciaux pour garantir qu'aucune impureté n'est introduite pendant le processus de traitement et avoir une bonne résistance à la corrosion pour résister à l'érosion chimique dans l'environnement de traitement des plaquettes. Utilisez des matériaux souples tels que le polyuréthane et le caoutchouc sur la surface de serrage, ou appliquez des revêtements spéciaux pour réduire la concentration de contraintes et les risques de rayures sur la surface de la tranche. Concevez des mécanismes d'alignement précis pour garantir que la plaquette peut être positionnée avec précision pendant le processus de serrage afin d'éviter les rayures ou la casse causées par un mauvais alignement. Dans le même temps, le mécanisme de serrage doit avoir une grande stabilité pour résister aux vibrations et aux chocs pendant le traitement.
En fonction des différentes épaisseurs et matériaux de la plaquette, concevez un mécanisme de force de serrage réglable pour garantir que la plaquette peut être fermement serrée sans endommager sa surface en raison d'un serrage excessif. La surface de serrage du RELEASE CLAMP est polie avec précision pour garantir une surface lisse et réduire le risque de rayures. Dans le même temps, un traitement de nettoyage strict est effectué avant le traitement pour éliminer les impuretés de surface et éviter la contamination de la plaquette.
Intégrez des capteurs de haute précision tels que des capteurs de position et des capteurs de force pour surveiller la position et la force de serrage de la plaquette en temps réel. Un système de contrôle en boucle fermée est utilisé pour ajuster l'action du mécanisme de serrage en temps réel en fonction des informations renvoyées par le capteur afin de garantir la stabilité et la précision du processus de serrage.
Le RELEASE CLAMP de haute précision joue un rôle indispensable dans le traitement des plaquettes semi-conductrices, et sa valeur d'application se reflète principalement dans les aspects suivants :
En réduisant les rayures et la contamination, le RELEASE CLAMP de haute précision contribue à améliorer la planéité et la propreté de la surface de la tranche, améliorant ainsi les performances et la fiabilité des dispositifs semi-conducteurs ; des performances de serrage stables et un mécanisme d'alignement précis garantissent la stabilité et la précision de la plaquette pendant le traitement, réduisent le temps perdu dû au repositionnement ou à la réparation des rayures, et améliorent ainsi l'efficacité de la production. Réduire le taux de casse et de rebut des plaquettes signifie réduire les coûts de production et les déchets. Dans le même temps, la durabilité et la stabilité du RELEASE CLAMP de haute précision réduisent également la fréquence de maintenance et de remplacement, réduisant ainsi davantage les coûts de production. Avec le développement continu de la technologie des semi-conducteurs, les exigences en matière de précision du traitement des plaquettes sont de plus en plus élevées. En tant qu'une des technologies clés, l'innovation et la mise à niveau continues du RELEASE CLAMP de haute précision favoriseront le progrès continu de la technologie de traitement des semi-conducteurs.